申请/专利权人:株式会社斯库林集团
申请日:2022-08-19
公开(公告)日:2023-03-21
公开(公告)号:CN115831807A
主分类号:H01L21/67
分类号:H01L21/67
优先权:["20210917 JP 2021-151806"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开
摘要:本发明提供一种详细地管理仿真晶片的劣化的热处理装置以及热处理方法。热处理装置100是对仿真晶片R进行管理的热处理装置100。热处理装置100具有:热处理部160,对仿真晶片R进行热处理;损伤检测部170,检测仿真晶片R的损伤;以及控制部3,基于由损伤检测部170检测出的损伤信息来判定仿真晶片R可否使用。
主权项:1.一种热处理装置,对仿真晶片进行管理,其特征在于,具有:热处理部,对所述仿真晶片进行热处理;损伤检测部,检测所述仿真晶片的损伤;以及控制部,基于由所述损伤检测部检测出的损伤信息来判定所述仿真晶片可否使用。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 株式会社斯库林集团 热处理装置以及热处理方法
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