申请/专利权人:苏州维嘉科技股份有限公司
申请日:2022-11-25
公开(公告)日:2023-03-21
公开(公告)号:CN218657308U
主分类号:B23K26/046
分类号:B23K26/046;B23K26/06;B23K26/382
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.21#授权
摘要:本申请公开一种激光加工系统。激光加工系统包括激光器、调焦装置、振镜装置和聚焦装置,激光器适于发射出激光光束,调焦装置设于激光器的下游,适于调整激光加工系统的焦距以沿Z方向加工工件,振镜装置设于激光器的下游,适于调整激光光束的运动轨迹以沿X方向和Y方向加工工件,聚焦装置设于调焦装置和振镜装置的下游,适于将激光光束聚焦于工件而形成聚焦光斑。本申请技术方案通过设置调焦装置和振镜装置,调焦装置改变系统的焦距从而实现对工件的Z方向的加工,振镜装置实现激光光束X方向和Y方向的移动,从而实现激光光束在二维平面内运动,配合调焦装置Z方向的加工,实现对工件的三维加工,从而提高加工速度。
主权项:1.一种激光加工系统,用于加工工件,其特征在于,所述激光加工系统包括:激光器,适于发射出激光光束;调焦装置,设于所述激光器的下游,适于调整所述激光加工系统的焦距以沿Z方向加工所述工件;振镜装置,设于所述激光器的下游,适于调整所述激光光束的运动轨迹以沿X方向和Y方向加工所述工件;以及聚焦装置,设于所述调焦装置和所述振镜装置的下游,适于将所述激光光束聚焦于所述工件而形成聚焦光斑。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 苏州维嘉科技股份有限公司 激光加工系统
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