申请/专利权人：安靠科技新加坡控股私人有限公司

申请日：2022-09-15

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115831901A

主分类号：H01L23/492

分类号：H01L23/492;H01L23/488;H01L21/60

优先权：["20210916 US 17/476,672"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.21#公开

摘要：半导体装置及制造半导体装置的方法。在一个实例中，一种半导体装置包含衬底，所述衬底包括衬底导体材料。电子组件具有包括第一组件端子导体材料的第一组件端子和包括第二组件端子导体材料的第二组件端子。互连件包括互连件导体材料、组件端和衬底端。所述第二组件端子利用第一金属间键附接到所述衬底上，所述互连件的所述组件端利用第二金属间键附接到所述第一组件端子上，并且所述互连件的所述衬底端利用第三金属间键附接到所述衬底上。本文中还公开了其它实例和相关方法。

主权项：1.一种半导体装置，其包括：衬底，其包括衬底导体材料；电子组件，其包括第一组件端子和第二组件端子，所述第一组件端子包括第一组件端子导体材料，所述第二组件端子包括第二组件端子导体材料；互连件，其包括互连件导体材料、组件端和衬底端；其中：所述第二组件端子利用第一金属间键附接到所述衬底上；所述互连件的所述组件端利用第二金属间键附接到所述第一组件端子上；且所述互连件的所述衬底端利用第三金属间键附接到所述衬底上。

全文数据：

权利要求：

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