申请/专利权人:芯达半导体设备(苏州)有限公司
申请日:2022-12-13
公开(公告)日:2023-03-21
公开(公告)号:CN218655265U
主分类号:B05C5/02
分类号:B05C5/02;B05B15/50
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.21#授权
摘要:本实用新型属于半导体制造技术领域,特别涉及一种摆臂涂胶装置。包括工作台及设置于工作台上的晶圆承载台、保湿装置及摆臂机构;摆臂机构包括中空连接轴、摆动臂、胶嘴组件及驱动机构,其中驱动机构设置于工作台的底部,中空连接轴贯穿工作台且下端与驱动机构连接;摆动臂水平设置于工作台上方,且两端分别为驱动端和涂胶端,其中驱动端与中空连接轴的上端连接,涂胶端与胶嘴组件连接,驱动机构用于驱动摆动臂升降及摆动臂以驱动端为圆心转动,使得涂胶端在晶圆承载台和保湿装置之间摆动。本实用新型结构紧凑,占用空间小,成本低,稳定性高。
主权项:1.一种摆臂涂胶装置,其特征在于,包括工作台16及设置于工作台16上的晶圆承载台17、保湿装置15及摆臂机构;摆臂机构包括中空连接轴9、摆动臂11、胶嘴组件及驱动机构,其中驱动机构设置于工作台16的底部,中空连接轴9贯穿工作台16且下端与驱动机构连接;摆动臂11水平设置于工作台16上方,且两端分别为驱动端和涂胶端,驱动端与中空连接轴9的上端连接,涂胶端与胶嘴组件连接,驱动机构用于驱动摆动臂11升降及摆动臂11以驱动端为圆心转动,使得涂胶端在晶圆承载台17和保湿装置15之间摆动。
全文数据:
权利要求:
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