申请/专利权人：弥费科技(上海)股份有限公司

申请日：2022-12-14

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN218663584U

主分类号：B65G1/04

分类号：B65G1/04;B65G1/137

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权

摘要：本申请提供一种晶圆存储库，应用于半导体制造设备技术领域，其中晶圆存储库包括：立库、设置于立库中部的移载机构、设置于立库的天车口和设置于立库的人工口，其中移载机构设置于立库中部巷道，天车口内设置至少一个第一传送机台，人工口内设置至少一个第二传送机台，移载机构用于分别对接第一传送机台和第二传送机台。通过集存储库、自动存取、自动传送等多功能于一体的系统型设备，实现存储库与天车自动直接对接，整体自动化程度高，效率更高。

主权项：1.一种晶圆存储库，其特征在于，包括立库、设置于立库中部的移载机构、设置于立库的天车口和设置于立库的人工口；所述立库中设置有若干库位，所述库位用于放置晶圆盒；所述移载机构包括：天轨、地轨、立柱和多关节机械手，其中所述多关节机械手滑动连接于所述立柱的一侧面，所述立柱的一端与所述天轨滑动连接，所述立柱的另一端与所述地轨滑动连接，所述天轨和所述地轨分别设置于所述立库的内部巷道中；所述天车口中设置有至少一个第一传送机台，所述第一传送机台包括第一箱体和第一传送机构，其中所述第一箱体设置于天车口且部分悬空突出在所述立库的外侧中，且所述第一箱体在两端的上表面设置有对应的第一晶圆暂存位置和第二晶圆暂存位置，所述第一晶圆暂存位置用于在所述天车口与位于所述移载机构进行晶圆盒交换时的暂存，所述第二晶圆暂存位置用于在所述天车口与位于所述立库外的空中运输小车进行晶圆盒交换时的暂存，所述第一传送机构设置于所述第一箱体的内部，所述第一传送机构用于在所述第一晶圆暂存位置与所述第二晶圆暂存位置之间运动以将晶圆盒从一个晶圆暂存位置搬运到另一个晶圆暂存位置；所述人工口中设置有至少一个第二传送机台，所述第二传送机台包括第二箱体和第二传送机构，所述第二箱体设置于人工口中，且所述第二箱体在两端的上表面设置有对应的第三晶圆暂存位置和第四晶圆暂存位置，所述第三晶圆暂存位置用于在所述人工口与位于所述移载机构进行晶圆盒交换时的暂存，所述第四晶圆暂存位置用于在所述人工口与位于所述立库外的地面机器人进行晶圆盒交换时的暂存，所述第二传送机构设置于所述第二箱体的内部，所述第二传送机构用于在所述第三晶圆暂存位置与所述第四晶圆暂存位置之间运动以将晶圆盒从一个晶圆暂存位置搬运到另一个晶圆暂存位置。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 弥费科技(上海)股份有限公司 晶圆存储库

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