申请/专利权人：深圳宏芯宇电子股份有限公司

申请日：2022-12-14

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN218679785U

主分类号：H10B80/00

分类号：H10B80/00;H01L25/18

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权

摘要：本实用新型提供了一种芯片堆叠封装结构，包括：基板，所述基板的上表面具有第一固定位、第二固定位和第三固定位，且所述第三固定位位于所述第一固定位和第二固定位之间；多个第一存储芯片，堆叠固定在第一固定位上，且至少部分第一存储芯片到达第三固定位的上方；多个第二存储芯片，堆叠固定在所述第二固定位上，且至少部分第二存储芯片到达所述第三固定位的上方；控制芯片，固定在所述第三固定位。相对于常规的SIP封装方式，本实用新型可极大提高基板的空间利用率，在提高封装后芯片的存储容量的同时保持体积相对较小。

主权项：1.一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括：基板，所述基板的上表面具有第一固定位、第二固定位和第三固定位，且所述第三固定位位于所述第一固定位和第二固定位之间；堆叠在所述第一固定位上的多个第一存储芯片，所述多个第一存储芯片呈阶梯状向第三固定位延伸，所述第三固定位上方包括至少部分第一存储芯片，且所述多个第一存储芯片上呈阶梯状的边缘区域分别具有第一焊脚，多个所述第一存储芯片具有第一焊脚的另一侧表面设有粘贴胶，多个所述第一存储芯片中位于上层的所述第一存储芯片通过粘贴胶与相邻所述第一存储芯片粘贴，位于最下层的第一存储芯片通过粘贴胶粘贴固定在所述第一固定位；堆叠在所述第二固定位上的多个第二存储芯片，所述多个第二存储芯片呈阶梯状向第三固定位延伸，所述第三固定位上方包括至少部分第二存储芯片，且所述多个第二存储芯片上呈阶梯状的边缘区域分别具有第二焊脚，多个所述第二存储芯片具有第二焊脚的另一侧表面设有粘贴胶，多个所述第二存储芯片中位于上层的所述第二存储芯片通过粘贴胶与相邻所述第二存储芯片粘贴，位于最下层的第二存储芯片通过粘贴胶粘贴固定在所述第二固定位；控制芯片，固定在所述第三固定位。

全文数据：

权利要求：

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