申请/专利权人：西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司

申请日：2022-11-18

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115815190A

主分类号：B08B3/02

分类号：B08B3/02;B08B7/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本发明实施例公开了一种用于清洗硅片的装置、设备及方法，所述装置包括：管道，所述管道的一个端部与清洗液源连通，所述管道的另一端部位于待清洗的硅片上方并且是敞开的；双向泵送模块，所述双向泵送模块设置在所述管道中并且包括第一模式和第二模式，在所述第一模式下，所述双向泵送模块用于将所述清洗液从所述清洗液源向所述管道的敞开的端部泵送，以使所述清洗液喷淋在所述硅片上，在所述第二模式下，所述双向泵送模块用于将所述管道中的所述清洗液向所述清洗液源泵送。

主权项：1.一种用于清洗硅片的装置，其特征在于，所述装置包括：管道，所述管道的一个端部与清洗液源连通，所述管道的另一端部位于待清洗的硅片上方并且是敞开的；双向泵送模块，所述双向泵送模块设置在所述管道中并且包括第一模式和第二模式，在所述第一模式下，所述双向泵送模块用于将所述清洗液从所述清洗液源向所述管道的敞开的端部泵送，以使所述清洗液喷淋在所述硅片上，在所述第二模式下，所述双向泵送模块用于将所述管道中的所述清洗液向所述清洗液源泵送。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 西安奕斯伟材料科技有限公司;西安奕斯伟硅片技术有限公司 用于清洗硅片的装置、设备及方法

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