申请/专利权人：中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司

申请日：2022-11-23

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115831815A

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/68;H01L21/58

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本发明提供一种芯片贴装系统及其贴装方法，其中的芯片贴装系统包括：晶圆膜，其承载芯片；晶圆移动机构，用于调整晶圆膜的初始位置和角度；顶针机构，位于晶圆膜的下方，用于向上顶起芯片，使芯片与晶圆膜分离；晶圆识别相机，位于顶针机构的上方与顶针机构同轴，用于识别和定位芯片的位置；贴装基板，位于晶圆识别相机的上方；贴贴装装置包括正装机构、倒装机构和贴装机构，正装机构用于实现芯片正装，倒装机构用于实现芯片倒装，贴装机构安装在二维移动机构上，用于从正装机构或倒装机构上拾取芯片并贴装到贴装基板上的待贴装位置。本发明能够兼容倒装贴装工艺和正装贴装工艺，还能提高芯片的贴装效率和定位精度。

主权项：1.一种芯片贴装系统，其特征在于，包括：晶圆膜，在所述晶圆膜上承载有芯片，所述芯片的正面朝上；晶圆移动机构，用于带动所述晶圆膜移动，调整所述晶圆膜的初始位置和角度；顶针机构，所述顶针机构位于所述晶圆膜的下方，用于向上顶起所述芯片，使所述芯片与所述晶圆膜分离；晶圆识别相机，所述晶圆识别相机位于所述顶针机构的上方，所述晶圆识别相机的中心与所述顶针机构的中心在Z向成一条直线，所述晶圆识别相机用于识别和定位所述芯片的位置；贴装基板，所述贴装基板位于所述晶圆识别相机的上方，作为所述晶圆膜上的芯片的贴装目标；贴装装置，所述贴装装置的数量为至少一套，每套贴装装置分别包括正装机构、倒装机构、二维移动机构、贴装机构、贴装机构识别相机、贴装基板识别相机和数据处理器；其中，所述倒装机构用于拾取从所述晶圆膜上分离的芯片，并带动该芯片翻转180°，使该芯片的背面朝上；所述正装机构位于所述倒装机构的上方，所述正装机构用于拾取所述倒装机构上的芯片，并带动该芯片翻转180°，使该芯片的正面朝上；所述贴装机构安装在所述二维移动机构上，所述贴装机构用于在所述二维移动机构的带动下拾取所述倒装机构或所述正装机构上的芯片，并运动至所述贴装机构识别相机的上方；所述贴装机构识别相机用于识别所述贴装机构上的芯片位置A；所述贴装基板识别相机用于识别所述贴装基板上的待贴装位置B；所述数据处理器用于根据芯片位置A对待贴装位置B进行修正，并将修正后的位置发送至所述贴装机构，所述贴装机构将拾取的芯片贴装到所述贴装基板上修正后的位置。

全文数据：

权利要求：

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