申请/专利权人：深圳泰德半导体装备有限公司

申请日：2022-07-14

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN218657328U

主分类号：B23K26/362

分类号：B23K26/362;B23K26/064;B23K26/70

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权

摘要：本实用新型公开一种晶圆标记设备，包括机架和激光头，所述机架设有机台，所述机台设有标记工位，晶圆固定于所述标记工位；所述激光头内形成有两组激光光路结构，两组所述激光光路结构均设于所述机架，两所述激光光路的出光口均朝向所述标记工位设置，且两所述激光头的出光口分别对应所述晶圆的不同位置，以实现同时对晶圆的不同位置进行标记加工。本实用新型技术方案旨在提升晶圆的标记效率和标记的一致性。

主权项：1.一种晶圆标记设备，其特征在于，包括：机架，所述机架设有机台，所述机台设有标记工位，晶圆固定于所述标记工位；激光头，所述激光头内形成有两组激光光路结构，两组所述激光光路结构均设于所述机架，两所述激光光路的出光口均朝向所述标记工位设置，且两所述激光头的出光口分别对应所述晶圆的不同位置，以实现同时对晶圆的不同位置进行标记加工。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳泰德半导体装备有限公司 晶圆标记设备

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