申请/专利权人:日月光半导体制造股份有限公司
申请日:2022-08-04
公开(公告)日:2023-03-21
公开(公告)号:CN218677144U
主分类号:H01L23/498
分类号:H01L23/498
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.21#授权
摘要:本申请提供了封装结构,包括:基板;以及多个中介层,并排设置在所述基板上;保护层,封装所述多个中介层,所述多个中介层的顶面通过所述保护层露出,其中,所述多个中介层中的至少一个中介层包括弹性缓冲层。上述技术方案可以使多个中介层齐平,从而确保多个中介层的顶面通过保护层露出。
主权项:1.一种封装结构,其特征在于,包括:基板;以及多个中介层,并排设置在所述基板上;保护层,封装所述多个中介层,所述多个中介层的顶面通过所述保护层露出,其中,所述多个中介层中的至少一个中介层包括弹性缓冲层。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 日月光半导体制造股份有限公司 封装结构
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