申请/专利权人：松下电器机电(中国)有限公司

申请日：2022-11-28

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115831785A

主分类号：H01L21/607

分类号：H01L21/607;H01L21/683

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本发明涉及芯片贴装技术领域，具体地涉及一种贴装设备以及贴装方法。本发明中提供的贴装设备用于贴装芯片，芯片具有衬底层以及形成于衬底层一侧的电路层，贴装设备包括：载具，用于承载基板，基板表面设置有至少一个焊料区，焊料区内填充有焊料；芯片吸头，与芯片的电路层吸合；超声焊接单元，与芯片吸头连接，驱动芯片吸头进行超声震荡，从而利用焊料，将衬底层的远离电路层的一侧表面焊接于焊料区。本发明中提供的贴装设备通过超声波进行芯片贴装，超声波震动的方式贴装时间短、效率高，并且避免了高温高压环境对芯片或基板造成影响或损坏的情况。

主权项：1.一种贴装设备，用于贴装芯片，所述芯片具有衬底层以及形成于所述衬底层一侧的电路层，其特征在于，所述贴装设备包括：载具，用于承载基板，所述基板表面设置有至少一个焊料区，所述焊料区内填充有焊料；贴装单元，包括：芯片吸头，与所述芯片的所述电路层吸合；超声焊接单元，与所述芯片吸头连接，驱动所述芯片吸头进行超声震荡，从而利用所述焊料，将所述衬底层的远离所述电路层的一侧表面焊接于所述焊料区。

全文数据：

权利要求：

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