申请/专利权人：深圳市赛影科技有限公司

申请日：2022-08-09

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN218677044U

主分类号：H01L21/66

分类号：H01L21/66

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权

摘要：本实用新型公开了半导体元器件双料3D5S检测光学模组，涉及半导体器件视觉检测领域，针对目前半导体行业每只相机每次只检测一颗料，检测速度慢，且速度慢的设备存在着视觉软件检测完毕后处于等待状态的现象，且现有的相机检测时只能看一面的问题，现提出如下方案，其包括检测组件，所述检测组件的一侧设置有相机，所述检测组件的内部包括45度镜片，且所述45度镜片的顶部对称设置有棱镜，所述相机与45度镜片的中部持平。该半导体元器件双料3D5S检测光学模组内部设置45度反光镜片配合光学棱镜便于全方位对半导体进行测量与检测，同时还可同时对两组半导体进行检测，大大增加半导体的检测效率。

主权项：1.半导体元器件双料3D5S检测光学模组，包括检测组件10，其特征在于，所述检测组件10的一侧设置有相机11，所述检测组件10的内部包括45度镜片6，且所述45度镜片6的顶部对称设置有棱镜2，所述相机11与45度镜片6的中部持平。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市赛影科技有限公司 半导体元器件双料3D5S检测光学模组

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