申请/专利权人:日月光半导体制造股份有限公司
申请日:2022-08-10
公开(公告)日:2023-03-21
公开(公告)号:CN218679497U
主分类号:H05K1/18
分类号:H05K1/18;H05K1/02;H01Q1/12
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.21#授权
摘要:本申请提出了一种电子装置,通过将电子元件埋入基板中构成嵌入式芯片封装,再将多频天线设置于该嵌入式芯片封装上,以此可以减少电子装置的整体厚度,并且,在嵌入式芯片封装上便于制作尺寸更小、数量更多的天线,构成MIMO天线,从而提高天线性能。
主权项:1.一种电子装置,其特征在于,包括:基板;电子元件,至少一部分内埋于所述基板;天线结构,包含多频天线,设置于所述基板上方,电连接所述电子元件。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 日月光半导体制造股份有限公司 电子装置
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