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【实用新型】封装体_天芯互联科技有限公司_202222217566.2 

申请/专利权人:天芯互联科技有限公司

申请日:2022-08-22

公开(公告)日:2023-03-21

公开(公告)号:CN218677122U

主分类号:H01L23/12

分类号:H01L23/12;H01L23/13

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.21#授权

摘要:本申请公开了一种封装体,该封装体包括基板,元器件,第一支撑件和第二支撑件。元器件通过连接件与基板电连接;第一支撑件设置于基板与元器件之间,其中,第一支撑件与连接件分隔设置,且第一支撑件和连接件环绕元器件的重心,以支撑和平衡元器件;至少三个第二支撑件设置于基板与元器件之间,且第二支撑件分隔设置,环绕连接件和第一支撑件,其中,第二支撑件高度小于第一支撑件高度。通过设置第一支撑件和第二支撑件,一方面,在元器件焊接后元器件的稳定性更好;另一方面,避免了元器件在焊接过程中未保持水平引起的元器件焊接异常。

主权项:1.一种封装体,其特征在于,所述封装体包括:基板;元器件,所述元器件通过连接件与所述基板电连接;第一支撑件,所述第一支撑件设置于所述基板与所述元器件之间,其中,所述第一支撑件与所述连接件分隔设置,且所述第一支撑件和所述连接件环绕所述元器件的重心,以支撑和平衡所述元器件;第二支撑件,至少三个所述第二支撑件设置于所述基板与所述元器件之间,且所述第二支撑件分隔设置,环绕所述连接件和所述第一支撑件,其中,所述第二支撑件高度小于所述第一支撑件高度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 天芯互联科技有限公司 封装体

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