申请/专利权人：江苏长电科技股份有限公司

申请日：2022-12-02

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115831933A

主分类号：H01L23/552

分类号：H01L23/552;H01L23/04;H01L23/14;H01L21/52

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.04.07#实质审查的生效;2023.03.21#公开

摘要：本发明提供一种电磁屏蔽模组封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：封装框架，所述封装框架包括基岛和位于所述基岛外围的接地引脚；电磁屏蔽组件，所述电磁屏蔽组件与所述封装框架固定连接共同界定出密闭空腔；以及芯片或元器件，所述芯片或元器件设置于所述基岛的表面上，且位于所述密闭空腔中；其中，所述电磁屏蔽组件包括罩体和电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层具有接触部，所述接触部自所述罩体中露出，并与所述接地引脚电性连接。将电磁屏蔽层和形成密闭空腔的罩体预先形成为一体式的电磁屏蔽组件，且电磁屏蔽层部分露出作为接触部，封装后直接与封装框架上的接地引脚电性接触，实现电磁屏蔽效果。

主权项：1.一种电磁屏蔽模组封装结构，其特征在于，所述封装结构包括：封装框架，所述封装框架包括基岛和位于所述基岛外围的接地引脚；电磁屏蔽组件，所述电磁屏蔽组件与所述封装框架固定连接共同界定出密闭空腔；以及芯片或元器件，所述芯片或元器件设置于所述基岛的表面上，且位于所述密闭空腔中；其中，所述电磁屏蔽组件包括罩体和电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层具有接触部，所述接触部自所述罩体中露出，并与所述接地引脚电性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 江苏长电科技股份有限公司 电磁屏蔽模组封装结构及其封装方法

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