申请/专利权人:东莞市利恒表面处理有限公司
申请日:2022-09-02
公开(公告)日:2023-03-21
公开(公告)号:CN218658015U
主分类号:B23Q11/00
分类号:B23Q11/00
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.21#授权
摘要:本实用新型涉及电子元器件加工领域,尤其是涉及一种电子元器件加工用打孔装置包括机架;机架的内上端设置有打孔组件;机架的内下端设置有夹持组件;夹持组件的下端设置有刮孔组件;刮孔组件的一侧设置有除屑组件;本实用新型的有益效果是:通过设置有打孔组件、夹持组件、刮孔组件、除屑组件,在通过打孔组件对电子元器件进行打孔后,通过对应设置的刮孔组件对该孔内残留的碎屑进行刮除清理,通过弹簧带动转动电机移动,转动电机带动刮刀进行转动,通过刮刀外侧的刀刃将孔内的碎屑清理干净,同时通过除屑组件将清理出来的碎屑吸走,保证了打孔加工环境的清洁度,提高了后续工作的加工效率。
主权项:1.一种电子元器件加工用打孔装置,其特征在于:包括机架;机架的内上端设置有打孔组件;机架的内下端设置有夹持组件;夹持组件的下端设置有刮孔组件;刮孔组件的一侧设置有除屑组件;刮孔组件包括若干个开设在机架内下端的内槽,每个内槽的内部均分别设置有弹簧,弹簧的上端设置有转动电机,转动电机的转动轴上可拆卸设置有刮刀,刮刀的刀刃成型在其外侧,刮刀的上端为圆弧状结构。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 东莞市利恒表面处理有限公司 一种电子元器件加工用打孔装置
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