申请/专利权人:三星电机株式会社
申请日:2019-05-28
公开(公告)日:2023-03-21
公开(公告)号:CN111199832B
主分类号:H01G4/38
分类号:H01G4/38;H01G4/232;H01G4/30;H01G4/002;H01G4/12
优先权:["20181116 KR 10-2018-0141894"]
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.21#授权;2021.10.26#实质审查的生效;2020.05.26#公开
摘要:本发明提供一种电子组件,所述电子组件包括:电容器阵列,具有在第一方向上连续地布置的多个多层电容器,所述多个多层电容器各自包括主体以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极包括第一头部和第一带部,所述第二外电极包括第二头部和第二带部,所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一头部和所述第二头部延伸到所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分以及侧表面的一部分;第一金属框架,通过以带形式捆绑所述第一带部而结合到所述多个第一带部,以连接到所述多个第一外电极;以及第二金属框架,通过以带形式捆绑所述第二带部而结合到所述多个第二带部,以连接到所述多个第二外电极。
主权项:1.一种电子组件,包括:电容器阵列,具有在竖直方向上连续地布置的多个多层电容器,所述多个多层电容器各自包括主体以及第一外电极和第二外电极,所述第一外电极包括第一头部和第一带部,所述第二外电极包括第二头部和第二带部,所述第一头部和所述第二头部分别设置在所述主体的在与所述竖直方向垂直的长度方向上的两个端表面上,所述第一带部和所述第二带部分别在所述长度方向上延伸以覆盖所述主体的上表面的一部分和下表面的一部分以及侧表面的一部分,其中,所述主体的所述上表面、所述下表面和所述侧表面与所述主体的所述端表面不同;第一金属框架,通过以带形式捆绑所述第一带部而结合到所述多个多层电容器的所述第一带部,以连接到所述第一外电极;以及第二金属框架,通过以带形式捆绑所述第二带部而结合到所述多个多层电容器的所述第二带部,以连接到所述第二外电极,其中,所述第一金属框架包括朝向安装表面延伸的第一引线部,所述第二金属框架包括朝向安装表面延伸的第二引线部。
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