申请/专利权人：味之素株式会社

申请日：2019-07-17

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN110776753B

主分类号：C08L101/00

分类号：C08L101/00;C08L63/00;C08L53/02;C08K9/06;C08K7/18;C08J5/18;C04B26/14;H05K1/03

优先权：["20180726 JP 2018-140744"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权;2021.08.06#实质审查的生效;2020.02.11#公开

摘要：本发明提供：树脂清漆的粘度稳定性良好、可获得HAST试验后与铜箔之间的密合强度高且介质损耗角正切低的固化物的树脂组合物；含有该树脂组合物的树脂片材；具备使用该树脂组合物形成的绝缘层的印刷布线板；及半导体装置。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其中，包含：A含氟环氧树脂、B固化剂、C苯乙烯类弹性体、以及D具有自由基聚合性不饱和基团的树脂。

主权项：1.一种树脂组合物，其中，包含：A含氟环氧树脂、B固化剂、C苯乙烯类弹性体、以及D具有自由基聚合性不饱和基团的树脂，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，A成分的含量为1质量%以上且15质量%以下，B成分为选自活性酯类固化剂、苯酚类固化剂、萘酚类固化剂、苯并噁嗪类固化剂、氰酸酯类固化剂、碳二亚胺类固化剂、胺类固化剂和酸酐类固化剂中的一种以上，C成分的重均分子量Mw为1000～500000，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，C成分的含量为0.5质量%以上且18质量%以下，D成分的数均分子量为100以上且3000以下，自由基聚合性不饱和基团为选自乙烯基、乙烯基苯基、丙烯酰基、甲基丙烯酰基、马来酰亚胺基、富马酰基和马来酰基中的至少一种，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，D成分的含量为5质量%以上且50质量%以下，使树脂组合物在200℃热固化90分钟而得的固化物在测定频率5.8GHz、测定温度23℃的条件下测得的介质损耗角正切为0.005以下。

全文数据：

权利要求：

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