申请/专利权人：神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司

申请日：2019-11-29

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN112888238B

主分类号：H05K7/20

分类号：H05K7/20;H01L23/367;H01L23/373;B32B15/20;B32B27/36;B32B7/12;B32B9/00;B32B27/06;B32B9/04;B32B15/09;B32B33/00

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权;2021.06.18#实质审查的生效;2021.06.01#公开

摘要：本发明公开一种散热架构，其包括：一电子元件、一可挠式导热膜以及一导热体，其中可挠式导热膜设置在电子元件上，导热体包括一第一部分以及一连接于第一部分的第二部分，导热体的第一部分夹设在可挠式导热膜中。本发明所提供的散热架构，其能通过“可挠式导热膜设置在电子元件上”以及“导热体的第一部分夹设在可挠式导热膜”的技术方案，以提升散热效率。

主权项：1.一种散热架构，其特征在于，包括：一电子元件；一可挠式导热膜，所述可挠式导热膜设置在所述电子元件上；以及一导热体，所述导热体包括一第一部分以及一连接于所述第一部分的第二部分，其中，所述导热体的所述第一部分夹设在所述可挠式导热膜中；所述可挠式导热膜包括一设置在所述电子元件上的第一绝缘层、一设置在所述第一绝缘层上的导热层以及一设置在所述导热层上的第二绝缘层，且所述导热体的所述第一部分设置在所述导热层与所述第二绝缘层之间。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 神讯电脑(昆山)有限公司;神基科技股份有限公司 散热架构

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