申请/专利权人：天卡有限公司

申请日：2017-04-07

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN112494967B

主分类号：A63H33/04

分类号：A63H33/04

优先权：["20160408 US 62/320,435"]

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权;2021.04.02#实质审查的生效;2021.03.16#公开

摘要：提供了一种电路块。该电路块可以包括基板和安装在基板上的至少一个电气部件。该电路块还可以包括：非传导框架，其耦接到基板；以及至少一个柱，其耦接到基板，并且从基板延伸并在基本垂直于基板的主表面的第一方向上穿过框架的至少一部分。此外，该电路块可以包括接触件，其耦接到基板的第二相对的表面并且包括角部分，该角部分从框架向外突起并且在基本垂直于至少一个柱的纵向轴线的至少两个方向上延伸。电路块还可以包括至少一个磁体，其定位在接触件的柔性角部分附近，并且被配置成磁性地吸引至少一个其他电路块。

主权项：1.一种电路块，所述电路块包括：基板，所述基板形成电路块的基部，并且被配置成耦接到另一电路块；框架，所述框架耦接到所述基板；至少一个柱，所述至少一个柱电耦接到所述基板，并且所述至少一个柱从所述基板延伸并穿过所述框架的至少一部分；角部分，所述角部分耦接到所述基板，并且所述角部分从所述框架向外突起并且在至少两个方向上延伸，所述至少两个方向基本垂直于所述至少一个柱的纵向轴线，其中，所述角部分包括弯曲部分，所述弯曲部分在所述电路块之间的各种相对角度上实现两个电路块之间的电接触；至少一个磁体，所述至少一个磁体临近所述角部分定位；以及帽，所述帽被配置成耦接到所述框架的一部分，并且所述帽至少部分地装入所述磁体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 天卡有限公司 电路块

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