申请/专利权人：上海芯聆半导体科技有限公司

申请日：2022-10-21

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN218677137U

主分类号：H01L23/488

分类号：H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权

摘要：本申请公开了一种芯片封装结构，该芯片封装结构包括基板、焊盘、绝缘层和重布线层。其中，所述第一钝化层覆盖于所述基板上，所述第一钝化层具有至少一个暴露所述基板的通孔；所述焊盘设置于所述通孔内，所述焊盘在垂直方向的投影面积小于2500um2；所述重布线层覆盖于所述第一钝化层和所述焊盘上。本方案可以提高芯片的导电性。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；第一钝化层，所述第一钝化层覆盖于所述基板上，所述第一钝化层具有至少一个暴露所述基板的通孔；焊盘，所述焊盘设置于所述通孔内，所述焊盘在垂直方向的投影面积小于2500um2；重布线层，所述重布线层覆盖于所述第一钝化层和所述焊盘上。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海芯聆半导体科技有限公司 芯片封装结构

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