申请/专利权人：致茂电子(苏州)有限公司

申请日：2022-10-26

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN218679520U

主分类号：H05K3/34

分类号：H05K3/34;H05K3/30

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权

摘要：本实用新型提供了一种印刷电路板组装电子元件的温度保护装置，该装置包括有一枕座，该枕座插置在印刷电路板的电子元件组装位置，在该枕座上方设置有插孔，该枕座下方则设置有接脚，该插孔与该接脚呈电性连接。通过以上装置，其进行组装时，首先将该枕座插置到该印刷电路板上，将该印刷电路板与该枕座的该接脚之间的该连接处浸入焊炉中，使该焊炉中熔融的该焊料附着于该连接处，然后将该印刷电路板移出该焊炉进行冷却，使该枕座固定在该印刷电路板上，最后将该电子元件插置到该枕座中，完成该印刷电路板组装该电子元件的步骤。

主权项：1.一种印刷电路板组装电子元件的温度保护装置，其特征在于，包括：枕座，用以插置在印刷电路板的电子元件组装位置，所述枕座下方设置有接脚，所述接脚插置在所述印刷电路板上，所述接脚与所述印刷电路板之间的连接处经过焊炉以附着有焊料；所述枕座上方设置有插孔，使所述电子元件插置入所述插孔中，所述插孔与所述接脚电性连接，使所述电子元件通过所述枕座组装在所述印刷电路板上并导通功能。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 致茂电子(苏州)有限公司 印刷电路板组装电子元件的温度保护装置

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