申请/专利权人:昆山雷匠通信科技有限公司
申请日:2022-10-26
公开(公告)日:2023-03-21
公开(公告)号:CN218677639U
主分类号:H01R13/02
分类号:H01R13/02;H01R13/71
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.21#授权
摘要:一种射频开关,包括上壳体、下壳体、与所述上壳体注塑成型为一体的第一绝缘体、与所述下壳体注塑成型为一体的第二绝缘体及夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子与动端子,所述动端子施加向上的接触弹力给所述静端子并传递给所述第一绝缘体,所述第一绝缘体包括基体、自所述基体向上凸出形成的贯穿有插孔的圆筒部,所述上壳体包括上平板部及自所述上平板部向上凸出形成的贯穿有收容空间的对接筒部,所述圆筒部成型于所述收容空间内,所述对接筒部顶端超径向内侧折弯形成有位于所述收容空间内的压接台阶,所述圆筒部的顶部至少部分被所述压接台阶所覆盖;本申请射频开关不易因高温焊接变形。
主权项:1.一种射频开关,包括上壳体、下壳体、与所述上壳体注塑成型为一体的第一绝缘体、与所述下壳体注塑成型为一体的第二绝缘体及夹持于所述第一绝缘体与第二绝缘体之间的静端子与动端子,所述动端子施加向上的接触弹力给所述静端子并传递给所述第一绝缘体,所述第一绝缘体包括基体、自所述基体向上凸出形成的贯穿有插孔的圆筒部,所述上壳体包括上平板部及自所述上平板部向上凸出形成的贯穿有收容空间的对接筒部,所述圆筒部成型于所述收容空间内,其特征在于,所述对接筒部顶端超径向内侧折弯形成有位于所述收容空间内的压接台阶,所述圆筒部的顶部至少部分被所述压接台阶所覆盖。
全文数据:
权利要求:
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