申请/专利权人:日月光半导体(上海)有限公司
申请日:2022-11-02
公开(公告)日:2023-03-21
公开(公告)号:CN218679487U
主分类号:H05K1/02
分类号:H05K1/02;H01L23/544
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.03.21#授权
摘要:一种集成电路基板,包括:第一图案化层板以及第二图案化层板。所述第二图案化层板设置在所述第一图案化层板下方。所述第二图案化层板包括经配置以辨识所述集成电路基板的序号的辨识结构。
主权项:1.一种集成电路基板,其特征在于,包括:第一图案化层板以及第二图案化层板,所述第二图案化层板设置在所述第一图案化层板下方;其中所述第二图案化层板包括经配置以辨识所述集成电路基板的序号的辨识结构。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 日月光半导体(上海)有限公司 集成电路基板
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