申请/专利权人：江苏富乐华功率半导体研究院有限公司

申请日：2022-12-19

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115611639B

主分类号：C04B35/591

分类号：C04B35/591;C04B35/622

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.03.21#授权;2023.02.10#实质审查的生效;2023.01.17#公开

摘要：本发明公开了一种硅片流延浆料及硅片成型方法，涉及半导体材料制备领域，旨在解决目前的浆料制备不环保的问题，包括溶剂：质量份数为30‑60份；硅片粉体：质量份数为30‑55份；分散剂：质量份数为0.5‑2份；粘结剂：质量份数为3‑10份；塑化剂：质量份数为3‑10份；烧结助剂：由氧化钇、氧化镁、氧化锆、氧化钛混合而成，其中质量份数分别为氧化钇2‑5份、氧化镁1‑3份、氧化锆1‑3份、氧化钛0.1‑0.25份；其中，每份溶剂由质量百分数40%‑48%异丙醇、2%‑5%乳酸乙酯、0.5%‑1%二氧基二甲醚醋酸酯、10%‑20%乙酸乙酯，余量为乙酸丁酯组成。本发明的一种硅片流延浆料及硅片成型方法能够制备高质量的陶瓷胚体且无毒，对环境无危害。

主权项：1.一种硅片流延浆料，其特征在于，由以下成分组成：溶剂：质量份数为30份-60份；硅片粉体：质量份数为30份-55份；分散剂：质量份数为0.5份-2份；粘结剂：质量份数为3份-10份；塑化剂：质量份数为3份-10份；烧结助剂：由氧化钇、氧化镁、氧化锆、氧化钛混合而成，其中质量份数分别为氧化钇2份-5份、氧化镁1份-3份、氧化锆1份-3份、氧化钛0.1份-0.25份；其中，每份溶剂由质量百分数40%-48%异丙醇、2%-5%乳酸乙酯、0.5%-1%二氧基二甲醚醋酸酯、10%-20%乙酸乙酯，余量为乙酸丁酯组成；其中所述乳酸乙酯的量为二氧基二甲醚醋酸酯质量的4-5倍。

全文数据：

权利要求：

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