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【实用新型】电缆导体成型装置_深圳市金环宇电线电缆有限公司_202022839940.3 

申请/专利权人:深圳市金环宇电线电缆有限公司

申请日:2020-11-30

公开(公告)日:2023-03-21

公开(公告)号:CN218656101U

主分类号:B21B13/02

分类号:B21B13/02;B21B31/02;B21B31/24;B21B27/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.03.21#授权

摘要:本实用新型公开了一种电缆导体成型装置,包括升降调节机构、活动机构以及固定机构;升降调节机构连接于活动机构的上方,以带动活动机构做升降运动,固定机构设于活动机构的下方;活动机构运动至工作位置时,活动机构和固定机构结合构成有用于对导体进行成型加工的成型孔。本实用新型设计的升降调节机构满足了不同电缆规格的高度要求,结构更加灵活,适用性更强。

主权项:1.电缆导体成型装置,其特征在于,包括升降调节机构、活动机构以及固定机构;所述升降调节机构连接于所述活动机构的上方,以带动活动机构做升降运动,所述固定机构设于活动机构的下方;所述活动机构运动至工作位置时,活动机构和固定机构结合构成有用于对导体进行成型加工的成型孔。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 深圳市金环宇电线电缆有限公司 电缆导体成型装置

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