申请/专利权人：株式会社迪思科

申请日：2022-09-05

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115831730A

主分类号：H01L21/268

分类号：H01L21/268;H01L21/304;H01L21/67;B23K26/354;B24B7/22;B24B27/00;B24B47/12;B24B47/16

优先权：["20210917 JP 2021-151907"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.21#公开

摘要：本发明提供被加工物的加工方法和加工装置，修复包含因磨削而产生的损伤的加工变质层。被加工物的加工方法中，在磨削步骤之后实施熔融步骤，对作为磨削步骤中的磨削面的晶片的凹部照射激光光线而使该凹部熔融。因此，能够容易地使难以与研磨磨轮抵靠的凹部平坦化，并且能够容易地修复包含通过磨削步骤而产生的损伤的加工变质层。另外，对凹部的边界区域照射第2激光光线。由此，通过将边界区域熔融和冷却，即使是在磨削步骤中在边界区域形成有裂纹的情况下，也能够将该裂纹接合。

主权项：1.一种被加工物的加工方法，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：保持步骤，通过保持工作台对被加工物进行保持；磨削步骤，利用磨削磨轮对该保持工作台所保持的该被加工物的中央进行磨削，在中央形成凹部并且在外周形成围绕该凹部的环状凸部；以及熔融步骤，对该磨削步骤中的磨削面照射激光光线而使该磨削面熔融。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 株式会社迪思科 被加工物的加工方法和加工装置

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