申请/专利权人：方略电子股份有限公司

申请日：2022-09-16

公开（公告）日：2023-03-21

公开（公告）号：CN115831951A

主分类号：H01L25/16

分类号：H01L25/16;H01L23/538;H10K59/95

优先权：["20210916 US 63/244,930"]

专利状态码：在审-公开

法律状态：2023.03.21#公开

摘要：本发明公开一种具有高密度元件配置的电子装置，包括第一基板、第二基板、穿过第一基板和第二基板的多个通道、设置在第一基板的第一面上以封闭对应的通道的第一垫片、设置在第二基板上并与对应的通道相邻的第二垫片、以及设置在通道中的导电体，其中导电体的第一端电连接第一垫片，而导电体的第二端电连接第二垫片。

主权项：1.一种电子装置，包含：第一基板，具有彼此相对的第一面和第二面；第二基板，具有彼此相对的第一面和第二面，其中所述第二基板的所述第一面邻近所述第一基板的所述第二面；多个通道，其中各个通道定义有相对的第一开口和第二开口，一个或多个通道的所述第一开口形成在所述第一基板上，所述第二开口形成在所述第二基板上；多个第一垫片，设置于所述第一基板的所述第一面，其中一个或多个第一垫片封闭对应的所述通道的所述第一开口；多个第二垫片，设置于所述第二基板的所述第二面，其中一个或多个第二垫片与对应的所述通道的所述第二开口相邻；以及多个导电体，设置在所述通道中，其中各个导电体具有彼此相对的第一端和第二端，并且其中一个或多个导电体的所述第一端电连接对应的所述第一垫片，而所述第二端电连接对应的其中一个所述第二垫片。

全文数据：

权利要求：

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