申请/专利权人：珠海市莱联光电科技有限公司

申请日：2022-12-24

公开（公告）日：2023-05-05

公开（公告）号：CN218975403U

主分类号：H01L21/67

分类号：H01L21/67;H01L21/78

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.05#授权

摘要：本实用新型公开一种掰片机构，包括：机体、气缸和吸尘孔，所述机体顶部固定连接有连接板；所述气缸顶部通过转轴与连接板活动连接，所述气缸一侧连接有第一进气管，所述气缸一侧固定连接有推杆。该掰片机构，通过第二进气管接入的气管进行抽气，第二进气管连接着第一吸盘与第二吸盘，将激光切割机上切好的硅片进行吸附，然后启动气缸，气缸移动时推动推杆进行移动，推杆移动时会通过转轴带动折板进行转动，此时固定板并不会进行转动，通过折板的转动，可将硅片进行掰断，通过控制左右两组气缸，可控制两组折板的转动，从而控制硅片折断的数量，如此通过上述操作可方便使用掰片机构对硅片进行掰断，提高硅片加工的效率。

主权项：1.一种掰片机构，包括：机体1、气缸3和吸尘孔11，其特征在于，所述机体1顶部固定连接有连接板2；所述气缸3顶部通过转轴与连接板2活动连接，所述气缸3一侧连接有第一进气管4。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 珠海市莱联光电科技有限公司 一种掰片机构

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