申请/专利权人：浙江新涛电子科技有限公司

申请日：2022-09-26

公开（公告）日：2023-05-09

公开（公告）号：CN218983706U

主分类号：B23K37/04

分类号：B23K37/04;B23K37/00;H05K3/34;B23K101/42

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.05.09#授权

摘要：本实用新型公开了一种电路板自动焊接用治具的合拢装置，所述治具包括相互铰接的用于定位所述电路板的第一夹板和第二夹板，所述合拢装置包括传送组件和拨转组件，传送组件用于水平输送所述治具；拨转组件包括可绕一水平转轴转动的拨动件，用于在治具行进过程中拨动所述第二夹板向所述第一夹板翻转靠拢。合拢装置在治具行进过程中对其合拢，减少甚至消除了治具停留的时间，提高了整体的生产效率。传送组件可持续工作，减少了相应的系统控制步骤。

主权项：1.电路板自动焊接用治具的合拢装置，所述治具包括相互铰接的用于定位所述电路板的第一夹板和第二夹板，其特征在于，所述合拢装置包括：传送组件，用于水平输送所述治具；拨转组件，包括可绕一水平转轴转动的拨动件，用于在治具行进过程中拨动所述第二夹板向所述第一夹板翻转靠拢。

全文数据：

权利要求：

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