申请/专利权人：深南电路股份有限公司

申请日：2021-11-19

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116156756A

主分类号：H05K3/00

分类号：H05K3/00;H05K3/42

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本申请公开了一种线路板制备方法以及线路板，该制备方法包括：获取到第一子板与第二子板；其中，第一子板上设置有第一焊盘，第二子板上设置有第二焊盘，第一焊盘与第二焊盘的位置相对应；对第一子板的第一预设位置进行钻孔处理，以形成第一盲孔；同时对第二子板的第二预设位置进行钻孔处理，以形成第二盲孔；其中，第一盲孔的位置与第二盲孔的位置相对应；同时在第一盲孔与第二盲孔中填充导电材料，以在第一盲孔与第二盲孔中分别形成第一导电介质层以及第二导电介质层；将第一子板与第二子板进行层叠压合，以使第一导电介质层与第二导电介质层电连接，形成线路板。本申请通过双面压合导电材料，能够使对接形成的导电连接层的结构更加致密。

主权项：1.一种线路板制备方法，其特征在于，包括：获取到第一子板与第二子板；其中，所述第一子板上设置有第一焊盘，所述第二子板上设置有第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘的位置相对应；在所述第一子板的第一表面与所述第二子板的第二表面分别贴半固化片与隔离材料，以在所述第一子板的所述第一表面依次形成第一预压层与第一隔离层，以及在所述第二子板的所述第二表面依次形成第二预压层、粘接层与第二隔离层；对所述第一隔离层的第一预设位置进行钻孔处理，钻穿所述第一隔离层、所述第一预压层以及所述第一焊盘直至露出所述第一子板的绝缘层，以形成第一盲孔；同时对所述第二隔离层的第二预设位置进行钻孔处理，钻穿所述第二隔离层、所述粘接层以及所述第二预压层直至露出所述第二焊盘，以形成第二盲孔；其中，所述第一盲孔的位置与所述第二盲孔的位置相对应；同时在所述第一盲孔与所述第二盲孔中填充导电材料，以在所述第一盲孔与所述第二盲孔中分别形成第一导电介质层以及第二导电介质层；同时去除所述第一隔离层与所述第二隔离层；将所述第一子板的所述第一表面与所述第二子板的所述第二表面进行层叠压合，以使所述第一子板的所述第一导电介质层与所述第二子板的所述第二导电介质层电连接，形成所述线路板。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深南电路股份有限公司 线路板制备方法以及线路板

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