申请/专利权人:英特尔公司
申请日:2022-10-13
公开(公告)日:2023-05-23
公开(公告)号:CN116153369A
主分类号:G11C16/08
分类号:G11C16/08;G11C16/10;G11C16/24;G11C16/34
优先权:["20211119 US 63/281,236","20220328 US 17/706,124"]
专利状态码:在审-公开
法律状态:2023.05.23#公开
摘要:热载流子注入HCI可用于为一次性可编程OTP只读存储器ROM或物理不可克隆功能PUF电路提供各种改进。HCI可用于写入可以在OTPROM中使用的存储位例如,逻辑0或1。HCI可用于提供经改进的可编程ROMPROM存储设备,例如便于编程或增加感测窗口。HCI也可用于在PUF电路中写入存储位。HCI可以提供具有相关的可调节的误码率BER的跨代工厂的便携式PUF电路,该电路可用于确保根密钥生成,或可用于为熔丝的更换提供唯一标识ID。
主权项:1.一种装置,包括:第一元件晶体管和第二元件晶体管,耦合到第一字线;第一存取晶体管,耦合到所述第一元件晶体管、第二字线和第一感测位线;第一编程晶体管,耦合在所述第一存取晶体管和所述第一元件晶体管之间;第二存取晶体管,耦合到所述第二元件晶体管、所述第二字线和第二感测位线;以及第二编程晶体管,耦合在所述第二存取晶体管与所述第二元件晶体管之间;其中,所述第一字线、所述第一编程晶体管及所述第二编程晶体管被配置为在编程阶段期间被偏置以通过触发热载流子注入来对位进行编程,以及在所述第一元件晶体管及所述第二元件晶体管中的至少一者中引起升高的阈值电压。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 英特尔公司 热载流子注入编程和安全
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