申请/专利权人：广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院;东莞优邦材料科技股份有限公司

申请日：2022-12-27

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116144303A

主分类号：C09J163/02

分类号：C09J163/02;C09J11/04;C08G59/40;C08G59/68;H01L23/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，特别涉及底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构。包括以下质量百分比的原料：双酚F型环氧树脂20wt％～36.5wt％；萘系环氧树脂0.7wt％～3wt％；多官能团环氧树脂0.7wt％～3wt％；活性稀释剂0.5wt％～3wt％；潜伏型双氰胺类固化剂1wt％～8wt％；咪唑类促进剂0.3wt％～0.5wt％；无机填料55wt％～75wt％；功能助剂0.5wt％～2wt％；所述无机填料包括第一无机填料和第二无机填料，所述第一无机填料的粒径D50小于第二无机填料的粒径D50。本发明的底部填充胶同时具有低粘度、高玻璃化转变温度、高耐热、高弯曲模量和高弹性模量的性能，综合性能优异。

主权项：1.一种底部填充胶，其特征在于，包括以下重量百分比的原料： 所述无机填料包括第一无机填料和第二无机填料，所述第一无机填料的粒径D50小于第二无机填料的粒径D50。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 广东粤港澳大湾区黄埔材料研究院;东莞优邦材料科技股份有限公司 底部填充胶及其制备方法和芯片封装结构

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