申请/专利权人：杭州盾源聚芯半导体科技有限公司

申请日：2022-12-30

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116142609A

主分类号：B65D25/10

分类号：B65D25/10;C30B33/02;C30B29/06;B65D81/107;B65D85/30

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明公开了一种硅舟运输加固治具，所述硅舟包括沟棒以及设于所述沟棒的两端的法兰；包括底座，所述底座上开设有用于所述法兰轴向插入的环槽；还包括夹块，两个所述夹块相抵形成用于套设于所述沟棒上的加固件，所述夹块上还设有连接部，所述连接部与所述底座固定连接。本发明通过夹块相抵以套住沟棒的方式，对沟棒形成周侧方向的支撑，尽可能避免晃动导致沟棒与法兰之间的倾斜挤压而造成碎裂，能够针对性地对沟棒靠近法兰的位置进行保护。

主权项：1.一种硅舟运输加固治具，所述硅舟包括沟棒（11）以及设于所述沟棒（11）的两端的法兰（12）；其特征在于，包括底座（2），所述底座（2）上开设有用于所述法兰（12）轴向插入的环槽（21）；还包括夹块（3），两个所述夹块（3）相抵形成用于套设于所述沟棒（11）上的加固件，所述夹块（3）上还设有连接部（31），所述连接部（31）与所述底座（2）固定连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 杭州盾源聚芯半导体科技有限公司 一种硅舟运输加固治具

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