申请/专利权人:深圳市光为光通信科技有限公司
申请日:2023-04-04
公开(公告)日:2023-05-23
公开(公告)号:CN116154609A
主分类号:H01S5/0236
分类号:H01S5/0236;H01S5/0239;H01S5/183
优先权:
专利状态码:有效-授权
法律状态:2023.06.27#授权;2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开
摘要:本发明公开了一种基于VCSEL激光器的光电共封装方法,包括:在光引擎和交换芯片的表面分别制作凸点,将光引擎和交换芯片倒装在转接板上;采用围挡部将光引擎和转接板之间形成的第一空间区域、以及交换芯片和转接板之间形成的第二空间区域进行围合,并采用充胶设备向围挡部内进行充胶。围挡部进行围合后形成固定的充胶区域,采用充胶设备向围挡部内进行充胶,使得光引擎和转接板之间、以及交换芯片和转接板之间完全充满胶体,将凸点包裹在胶体内,使凸点的连接处被胶体固定,防止充胶不完全而导致凸点的部分连接处未被包裹,有效减少凸点连接处由于热应力而产生分层或裂纹的情况,保证封装过程及使用时的稳定性。
主权项:1.一种基于VCSEL激光器的光电共封装方法,其特征在于,包括:在光引擎(1)和交换芯片(2)的表面分别制作凸点(3),并将光引擎(1)和交换芯片(2)倒装在转接板(4)上;采用围挡部(6)将光引擎(1)和转接板(4)之间形成的第一空间区域、以及交换芯片(2)和转接板(4)之间形成的第二空间区域进行围合,并采用充胶设备向围挡部(6)内进行充胶。
全文数据:
权利要求:
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