申请/专利权人：深圳市光为光通信科技有限公司

申请日：2023-04-04

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116154609A

主分类号：H01S5/0236

分类号：H01S5/0236;H01S5/0239;H01S5/183

优先权：

专利状态码：有效-授权

法律状态：2023.06.27#授权;2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明公开了一种基于VCSEL激光器的光电共封装方法，包括：在光引擎和交换芯片的表面分别制作凸点，将光引擎和交换芯片倒装在转接板上；采用围挡部将光引擎和转接板之间形成的第一空间区域、以及交换芯片和转接板之间形成的第二空间区域进行围合，并采用充胶设备向围挡部内进行充胶。围挡部进行围合后形成固定的充胶区域，采用充胶设备向围挡部内进行充胶，使得光引擎和转接板之间、以及交换芯片和转接板之间完全充满胶体，将凸点包裹在胶体内，使凸点的连接处被胶体固定，防止充胶不完全而导致凸点的部分连接处未被包裹，有效减少凸点连接处由于热应力而产生分层或裂纹的情况，保证封装过程及使用时的稳定性。

主权项：1.一种基于VCSEL激光器的光电共封装方法，其特征在于，包括：在光引擎（1）和交换芯片（2）的表面分别制作凸点（3），并将光引擎（1）和交换芯片（2）倒装在转接板（4）上；采用围挡部（6）将光引擎（1）和转接板（4）之间形成的第一空间区域、以及交换芯片（2）和转接板（4）之间形成的第二空间区域进行围合，并采用充胶设备向围挡部（6）内进行充胶。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 深圳市光为光通信科技有限公司 基于VCSEL激光器的光电共封装方法

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