申请/专利权人：上海韬润半导体有限公司

申请日：2023-04-18

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116153884A

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L23/15;H01L25/065;H01L23/31;H01L21/56

优先权：

专利状态码：失效-发明专利申请公布后的驳回

法律状态：2024.04.02#发明专利申请公布后的驳回;2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明属于芯片封装领域，公开了一种倒装芯片封装结构及封装方法，倒装芯片封装结构包括第一基板、第二基板、第一芯片、第二芯片、散热片、多个金属柱和封装体；第二基板设置于第一基板的上方，第二基板为陶瓷基板；第一芯片倒装于第一基板且与第一基板电连接；第二芯片倒装于第二基板且与第二基板电连接；散热片盖设在第二芯片上，散热片的两端分别与第二基板连接，第二芯片与散热片的一侧抵接，第一芯片与散热片的另一侧抵接；金属柱的一端与第一基板电连接，另一端与第二基板电连接；封装体包封第一基板、第二基板、第一芯片、第二芯片、散热片和金属柱。本发明通过设置陶瓷基板、散热片并采用堆叠的方式，不仅可提高散热性能，而且集成度高。

主权项：1.一种倒装芯片封装结构，其特征在于，包括：第一基板；第二基板，设置于所述第一基板的上方，所述第二基板为陶瓷基板；至少一个第一芯片，倒装于所述第一基板朝向所述第二基板的一侧且与所述第一基板电连接；至少一个第二芯片，倒装于所述第二基板朝向所述第一基板的一侧且与所述第二基板电连接；散热片，盖设在所述第二芯片上，所述散热片的两端分别与所述第二基板连接，且所述第二芯片与所述散热片靠近所述第二基板的一侧抵接，所述第一芯片与所述散热片靠近所述第一基板的一侧抵接；多个金属柱，分别间隔设置于所述第一基板与所述第二基板之间，所述金属柱的一端与所述第一基板电连接，另一端与所述第二基板电连接；封装体，包封所述第一基板、所述第二基板、所述第一芯片、所述第二芯片、所述散热片和所述金属柱。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 上海韬润半导体有限公司 一种倒装芯片封装结构及封装方法

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