申请/专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司

申请日：2022-07-11

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116153879A

主分类号：H01L23/367

分类号：H01L23/367;H01L23/373;H01L23/31;H01L25/065

优先权：["20220131 US 63/267,323","20220401 US 17/711,241"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：器件封装件包括在界面处直接接合至第二管芯的第一管芯，其中，该界面包括金属‑至‑金属接合，以及位于第一管芯上方的散热部件。散热部件包括位于第一管芯上方并且围绕第二管芯的热基底，其中，热基底由金属制成；以及位于热基底上的多个热通孔；以及位于第一管芯上方并且围绕第二管芯、围绕热基底并且围绕多个热通孔的密封剂。本发明的实施例还提供了封装件和形成封装件的方法。

主权项：1.一种器件封装件，包括：第一管芯，在界面处直接接合至第二管芯，其中，所述界面包括金属-至-金属接合；散热部件，位于所述第一管芯上方，所述散热部件包括：热基底，位于所述第一管芯上方并且围绕所述第二管芯，其中，所述热基底由金属制成；以及多个热通孔，位于所述热基底上；以及密封剂，位于所述第一管芯上方并且围绕所述第二管芯、围绕所述热基底并且围绕所述多个热通孔。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 台湾积体电路制造股份有限公司 器件封装件、封装件和形成封装件的方法

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