申请/专利权人：南茂科技股份有限公司

申请日：2022-03-02

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116153868A

主分类号：H01L23/13

分类号：H01L23/13;H01L23/31

优先权：["20211123 TW 110143514"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明提供一种芯片封装结构，包括芯片座、芯片、多个引脚、多个导线以及封装胶体。芯片座具有贯穿芯片座的多个第一开孔。芯片通过黏晶胶层设置于芯片座上。多个引脚分别排列于芯片座的周边。多个导线电性连接芯片与多个引脚。封装胶体包覆芯片、多个导线、芯片座以及每个引脚的一部分。封装胶体具有多个第二开孔。每个第二开孔连通多个第一开孔的其中一者，且多个第一开孔与多个第二开孔位于芯片的覆盖区内且暴露出黏晶胶层。本发明的芯片封装结构，具有可降低芯片与黏晶胶层的介面应力，避免芯片发生脱层现象的效果。

主权项：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：芯片座，具有贯穿所述芯片座的多个第一开孔；芯片，通过黏晶胶层设置于所述芯片座上；多个引脚，分别排列于所述芯片座的周边；多个导线，电性连接所述芯片与所述多个引脚；以及封装胶体，包覆所述芯片、所述多个导线、所述芯片座以及各所述多个引脚的一部分，所述封装胶体具有多个第二开孔，其中各所述多个第二开孔对应连通所述多个第一开孔的其中一者，且所述多个第一开孔与所述多个第二开孔位于所述芯片的覆盖区内且暴露出所述黏晶胶层。

全文数据：

权利要求：

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