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【发明公布】芯片封装用的自动封装设备_无锡祺芯半导体科技有限公司_202310421424.4 

申请/专利权人:无锡祺芯半导体科技有限公司

申请日:2023-04-19

公开(公告)日:2023-05-23

公开(公告)号:CN116153823A

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67;H01L21/56;B29C45/26;B29C45/40;B29C45/14

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2023.08.15#授权;2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要:本发明公开的属于封装设备技术领域,具体为芯片封装用的自动封装设备,包括支撑装置,所述支撑装置上安装有下封装模座和升降机构,所述升降机构上安装有上封装模座,所述下封装模座顶端凹槽内开设有封装槽,左右相邻的封装槽之间通过横槽贯通,前后相邻的封装槽之间通过竖槽贯通,本发明的有益效果是:通过设置在下封装模座上设置多个封装槽,并且通过设置的横槽和竖槽将各个封装槽连通,从而能够同时对多个封装槽内的芯片进行封装,提高了封装效率;通过在顶销的周围边沿设置环状的环形刀片,在将封装槽内封装好的芯片顶出的同时,能够对封装好的芯片的周围进行切割,节省了后期的去边操作,提高了加工效率。

主权项:1.芯片封装用的自动封装设备,包括支撑装置(1),所述支撑装置(1)上安装有下封装模座(2)和升降机构,所述升降机构上安装有上封装模座(3),其特征在于:所述下封装模座(2)顶端凹槽内开设有封装槽(25),左右相邻的封装槽(25)之间通过横槽(27)贯通,前后相邻的封装槽(25)之间通过竖槽(28)贯通;所述上封装模座(3)底端设有插头(32)和两个导位销(31),两个所述导位销(31)对称设置在插头(32)的两侧,所述上封装模座(3)上开设有透气孔(35)和注塑孔(34),所述透气孔(35)的内壁插接有密封塞(33);所述下封装模座(2)的顶端开设有插接凹槽(24),所述凹槽(24)内开设有封装槽(25)、注塑进入孔(26)、竖槽(28)和横槽(27)和通孔(22),所述注塑进入孔(26)通过横槽(27)与左右两侧的封装槽(25)相贯通,所述通孔(22)和封装槽(25)相连通;所述升降机构包括第一电动伸缩杆(41)和导位杆(42),所述第一电动伸缩杆(41)底端通过螺栓连接上封装模座(3),所述导位杆(42)底端焊接有第二固定板(45),所述第二固定板(45)通过螺栓与支撑平台(12)固定,所述导位杆(42)的顶端焊接连接顶梁(18),所述导位杆(42)外壁滑动连接导套(43),所述导套(43)外套设有空心管(44),所述空心管(44)的外壁通过连接杆与上封装模座(3)连接;所述下封装模座(2)的顶端两侧均开设有导位槽(21),所述导位槽(21)的直径等于导位销(31)的直径;还包括顶升机构;所述顶升机构包括第二电动伸缩杆(5),所述第二电动伸缩杆(5)的顶端固定连接升降板(51),所述升降板(51)上设置有与通孔(22)对应数量和位置、且滑动连接的顶销(52),所述下封装模座(2)的底部开设有凹腔(23),所述凹腔(23)与通孔(22)相连通,所述升降板(51)位于所述凹腔(23)内,所述第二电动伸缩杆(5)的底端通过螺栓连接横梁(17)。

全文数据:

权利要求:

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