申请/专利权人:株式会社村田制作所
申请日:2021-09-01
公开(公告)日:2023-05-23
公开(公告)号:CN116157914A
主分类号:H01L23/28
分类号:H01L23/28
优先权:["20200908 JP 2020-150471"]
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开
摘要:模块1具备:基板10;部件20、21,其安装于上述基板10的至少一个主面10a;密封树脂30,其配置于上述基板10的表面,用以埋没上述部件20、21;以及屏蔽膜40,其覆盖上述密封树脂30的上表面30a和侧面30b并以Cu为主要成分,在上述模块1中,上述屏蔽膜40的表面由以Ni‑B或者Ni‑N为主要成分的第一Ni层50直接覆盖,上述第一Ni层50的表面由以Ni‑P为主要成分的第二Ni层60覆盖。
主权项:1.一种模块,具备:基板;部件,其安装于所述基板的至少一个主面;密封树脂,其配置于所述基板的表面,用以埋没所述部件;以及屏蔽膜,其覆盖所述密封树脂的上表面和侧面并以Cu为主要成分,所述模块的特征在于,所述屏蔽膜的表面由以Ni-B或者Ni-N为主要成分的第一Ni层直接覆盖,所述第一Ni层的表面由以Ni-P为主要成分的第二Ni层覆盖。
全文数据:
权利要求:
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。