申请/专利权人：深圳硅基传感科技有限公司

申请日：2021-11-22

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116139398A

主分类号：A61N1/04

分类号：A61N1/04;A61N1/02;B81B7/00;B81C1/00

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明描述了一种柔性刺激电极的焊盘结构及制备方法，焊盘结构包括：第一绝缘层、第一金属材料层、第二绝缘层、第二金属材料层、第三绝缘层和中央通孔，其中第一金属材料层形成于第一绝缘层上；第二绝缘层形成于第一金属材料层和第一绝缘层上；第二金属材料层形成于第一金属材料层和第二绝缘层上；第三绝缘层形成于第二金属材料层和第二绝缘层上；第一绝缘层、第二绝缘层、和第三绝缘层由相同材料构成；中央通孔包括第一通孔和第二通孔，第一通孔贯穿并暴露第一绝缘层、第一金属材料层、以及第二金属材料层，第二通孔贯穿第三绝缘层。本发明简化了现有制备工艺，且焊盘结构能够使用简单的金丝球焊或涂覆导电胶工艺实现电极与外部电路的连接。

主权项：1.一种柔性刺激电极的焊盘结构，其特征在于，包括：第一绝缘层、第一金属材料层、第二绝缘层、第二金属材料层、第三绝缘层和中央通孔，所述第一金属材料层形成于所述第一绝缘层上；所述第二绝缘层形成于所述第一金属材料层和所述第一绝缘层上并暴露部分所述第一金属材料层，所述第一金属材料层包括两个第一粘附层和设置于两个所述第一粘附层之间的第一导电层；所述第二金属材料层形成于所述第一金属材料层和所述第二绝缘层上，所述第二金属材料层包括两个第二粘附层和设置于两个所述第二粘附层之间的第二导电层；所述第三绝缘层形成于所述第二金属材料层和所述第二绝缘层上；所述第一绝缘层、所述第二绝缘层、和所述第三绝缘层由相同材料构成；所述中央通孔包括第一通孔和第二通孔，所述第一通孔贯穿并暴露所述第一绝缘层、所述第一金属材料层、以及所述第二金属材料层，所述第二通孔贯穿所述第三绝缘层并暴露所述第二导电层的部分上表面。

全文数据：

权利要求：

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