申请/专利权人:东北大学;中国科学院金属研究所
申请日:2023-02-28
公开(公告)日:2023-05-23
公开(公告)号:CN116144961A
主分类号:C22C1/04
分类号:C22C1/04;C22C5/06;B22F1/00;B22F9/04;C22C30/00;B22F3/02;B22F3/10;H01H1/023;H01R13/03
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开
摘要:一种形状记忆效应合金增强的银基电接触材料及其制备方法,属于银基电接触材料技术领域。该银基电接触材料是以增强相NiTi和基体银组成,增强相NiTi在基体银中均匀分布且两相界面结合良好、无明显缺陷,NiTi的体积分数为1‑80%,余量为银。其制备方法为:将Ag粉和NiTi粉混合均匀,经冷压机压制为块体生坯,在保护气体或真空条件下烧结Ag‑NiTi块体生坯,得到力学性能和电学性能可有效调控的Ag‑NiTi电接触材料,以满足不同服役环境对电接触材料性能的需求。该方法采用简单的工艺,制备安全可靠、能耗低、便于工业化批量生产Ag‑NiTi电接触材料。
主权项:1.一种形状记忆效应合金增强的银基电接触材料的制备方法,其特征在于,将NiTi粉和Ag粉球磨混合,将Ag-NiTi混合粉进行冷压处理,得到Ag-NiTi块体生坯,置于真空环境或保护气氛进行高温烧结,得到形状记忆效应合金增强的银基电接触材料。
全文数据:
权利要求:
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