申请/专利权人：住友电气工业株式会社;联合材料公司

申请日：2021-07-13

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116157258A

主分类号：B32B15/01

分类号：B32B15/01

优先权：["20200806 JP 2020-133776"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：复合材料具有多个第一层和多个第二层。第一层和第二层的数量的合计为5以上。第一层和第二层以第一层位于第一表面和第二表面的方式沿着复合材料的厚度方向交替地层叠。第一层由以铜作为主要成分的金属材料形成。第二层具有钼板和铜填料。钼板包含厚度方向上的端面即第一面和第二面以及从第一面朝向第二面贯通钼板的多个开口部。铜填料配置在开口部的内部。位于第一表面的第一层的厚度为0.025mm以上且为复合材料厚度的30％以下。与位于第一表面的第一层接触的第二层的厚度为0.05mm以上且为复合材料的厚度的35％以下。

主权项：1.一种复合材料，所述复合材料为具有第一表面和所述第一表面的相对面即第二表面的板状复合材料，其中，所述复合材料具有多个第一层和多个第二层，所述第一层的数量和所述第二层的数量的合计为5以上，所述第一层和所述第二层沿着所述复合材料的厚度方向交替地层叠，构成所述第一表面和所述第二表面的层为所述第一层，所述第一层由以铜作为主要成分的金属材料形成，所述第二层具有钼板和铜填料，所述钼板具有在所述厚度方向上贯通所述钼板的多个开口部，所述铜填料以填满所述开口部的内部的方式配置，构成所述第一表面的所述第一层的厚度为0.025mm以上且为所述复合材料的厚度的30％以下，与构成所述第一表面的所述第一层接触的所述第二层的厚度为0.05mm以上且为所述复合材料的厚度的35％以下，在任一个所述第二层中，所述开口部的数量在所述第一表面的每1mm2面积中为2以上且12以下，将所述开口部的平均当量圆直径除以所述第二层的厚度而得到的值为0.3以上且5.0以下。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 住友电气工业株式会社;联合材料公司 复合材料、散热器和半导体封装

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