申请/专利权人：芝浦机械电子装置株式会社

申请日：2022-11-17

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116145101A

主分类号：C23C14/56

分类号：C23C14/56;C23C14/34;C23C14/04

优先权：["20211119 JP 2021-188907","20221108 JP 2022-178760"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明提供一种抑制规定量以上的电子零件的供给而提高生产性的供给装置及成膜装置。实施方式的供给装置具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔，所述电子零件具有一端与另一端；掩模，具有与滑槽重叠，且供电子零件经由滑槽孔插入，覆盖电子零件的一部分的掩模孔；承受台，保持掩模，与插入至掩模孔的电子零件的一端相接；移动机构，在插入至掩模孔的电子零件的另一端不干涉滑槽的状态下，以滑槽孔的轴与掩模孔的轴偏离的方式，使滑槽与掩模相对移动；以及去除机构，在滑槽孔的轴与掩模孔的轴偏离的状态下，将插入至掩模孔的电子零件以外的电子零件从滑槽去除。

主权项：1.一种供给装置，具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔，所述电子零件具有一端与另一端；掩模，具有与所述滑槽重叠，且供所述电子零件经由所述滑槽孔插入，覆盖所述电子零件的一部分的掩模孔；承受台，保持所述掩模，与插入至所述掩模孔的所述电子零件的一端相接；移动机构，在插入至所述掩模孔的所述电子零件的另一端不干涉所述滑槽的状态下，以所述滑槽孔的轴与所述掩模孔的轴偏离的方式，使所述滑槽与所述掩模相对移动；以及去除机构，在所述滑槽孔的轴与所述掩模孔的轴偏离的状态下，将插入至所述掩模孔的所述电子零件以外的所述电子零件从所述滑槽去除。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芝浦机械电子装置株式会社 供给装置及成膜装置

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