申请/专利权人：智新半导体有限公司

申请日：2023-02-10

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116147793A

主分类号：G01K7/01

分类号：G01K7/01;G01K7/22;G01K1/16

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明涉及一种测温芯片、芯片结构及制造方法，其包括：传热基板，所述传热基板的一侧设置有与所述传热基板接触的热敏元件，所述热敏元件用于将温度信号转换为电信号；金属电极，所述金属电极固设于所述传热基板，且所述金属电极与所述热敏元件电性连接。由于测温芯片设置了传热基板，板状的传热基板能够更好的与被测芯片贴合，且传热基板能够将被测芯片的热量传递给热敏元件，使热敏元件将温度信号转化为电信号并可以通过金属电极传出，以对被测芯片进行温度测量，因此，本发明与被测芯片本身的真实温差较小，且设置的传热基板有利于更好的与被测芯片贴合，对人员贴合的技术水平要求较低，能够进一步降低误差。

主权项：1.一种测温芯片，其特征在于，其包括：传热基板1，所述传热基板1的一侧设置有与所述传热基板1接触的热敏元件2，所述热敏元件2用于将温度信号转换为电信号；金属电极3，所述金属电极3固设于所述传热基板1，且所述金属电极3与所述热敏元件2电性连接。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 智新半导体有限公司 一种测温芯片、芯片结构及制造方法

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