申请/专利权人：光子集成科技香港有限公司

申请日：2023-02-24

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116148816A

主分类号：G01S7/4912

分类号：G01S7/4912;H01S5/50;H01S5/026

优先权：["20220225 US 17/680,950"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明提供一种激光雷达芯片。该激光雷达芯片可以包括集成在激光雷达设备中的半导体光波导。半导体光波导的接收端可以接收来自光源的光束。一个或多个分束器可以被配置为将光束分成两束或更多束光束。可以集成至少一个半导体光放大器以放大所述光束的功率或经分离的两束或更多束光束。

主权项：1.一种激光雷达芯片，包括：半导体波导，所述半导体波导包括用于接收光束的接收端；半导体光放大器，所述半导体光放大器用于接收从接收端引导所述光束并且放大所述光束；以及分束器，所述分束器用于接收经放大的光束并将经放大的光束分成两束或更多束光束。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 光子集成科技香港有限公司 激光雷达芯片

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