申请/专利权人：EEJA株式会社

申请日：2021-08-17

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116157555A

主分类号：C25D3/64

分类号：C25D3/64

优先权：["20200819 JP 2020-139007"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：根据本发明，提供氰系电解银合金镀液，其特征在于，含有：以银换算计为10～100gL的氰化银络合物、5～300gL的导电盐、以锗换算计为0.1～10gL的锗化合物、和1～100gL的配位性高分子添加剂。

主权项：1.氰系电解银合金镀液，其特征在于，含有：以银换算计为10～100gL的氰化银络合物、5～300gL的导电盐、以锗换算计为0.1～10gL的锗化合物、和1～100gL的配位性高分子添加剂。

全文数据：

权利要求：

百度查询： EEJA株式会社 氰系电解银合金镀液

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

阅读全文 双屏查看 官方信息 专利公告 收藏专利 下载PDF 下载WORD