申请/专利权人:丹尼克斯半导体有限公司;株洲中车时代半导体有限公司
申请日:2021-04-20
公开(公告)日:2023-05-23
公开(公告)号:CN116157662A
主分类号:G01K11/3206
分类号:G01K11/3206;G01K1/143;G01K1/18
优先权:
专利状态码:在审-实质审查的生效
法律状态:2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开
摘要:提供了一种半导体器件100,包括:至少一个半导体芯片5和热耦合到至少一个半导体芯片5的结构2以及传感器16,其中,该结构2包括位于半导体器件内部的表面,并且该表面包括凹槽12;传感器16包括穿过凹槽12的光纤13,其中,该传感器16被配置为感测至少一个半导体芯片5的温度。
主权项:1.一种半导体器件,包括:至少一个半导体芯片,以及热耦合到所述至少一个半导体芯片的结构,其中,所述结构包括位于所述半导体器件内部的表面,并且所述表面包括凹槽;以及传感器,其包括穿过所述凹槽的光纤,其中,所述传感器被配置为感测所述至少一个半导体芯片的温度。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 丹尼克斯半导体有限公司;株洲中车时代半导体有限公司 半导体器件
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