买专利,只认龙图腾
首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

【发明公布】半导体器件_丹尼克斯半导体有限公司;株洲中车时代半导体有限公司_202180042313.1 

申请/专利权人:丹尼克斯半导体有限公司;株洲中车时代半导体有限公司

申请日:2021-04-20

公开(公告)日:2023-05-23

公开(公告)号:CN116157662A

主分类号:G01K11/3206

分类号:G01K11/3206;G01K1/143;G01K1/18

优先权:

专利状态码:在审-实质审查的生效

法律状态:2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要:提供了一种半导体器件100,包括:至少一个半导体芯片5和热耦合到至少一个半导体芯片5的结构2以及传感器16,其中,该结构2包括位于半导体器件内部的表面,并且该表面包括凹槽12;传感器16包括穿过凹槽12的光纤13,其中,该传感器16被配置为感测至少一个半导体芯片5的温度。

主权项:1.一种半导体器件,包括:至少一个半导体芯片,以及热耦合到所述至少一个半导体芯片的结构,其中,所述结构包括位于所述半导体器件内部的表面,并且所述表面包括凹槽;以及传感器,其包括穿过所述凹槽的光纤,其中,所述传感器被配置为感测所述至少一个半导体芯片的温度。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 丹尼克斯半导体有限公司;株洲中车时代半导体有限公司 半导体器件

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。