申请/专利权人：中国电子科技集团公司第十研究所

申请日：2022-09-09

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116140741A

主分类号：B23K3/08

分类号：B23K3/08

优先权：

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明公开了一种SIP模块阵列平行缝焊工装夹具，包括：固定基座，其上设置有多个呈阵列排布的夹紧块，所述夹紧块用于容纳待封装壳体；定位基座，所述定位基座内设置有多个与所述夹紧块对应的凸形挡台；其中，每个所述夹紧块的一侧均具有开口，所述固定基座沿所述夹紧块的开口设有条形通孔，所述凸形挡台能够贯穿所述条形通孔并沿所述条形通孔的延伸方向移动，以夹紧或松开所述待封装壳体。本发明能够一次实现多个SIP模块管壳和盖板精准固定和定位，正确匹配两待加工件的位置，可以批量化生产，为规模生产提供条件；本工装夹具整体装配简单，操作便捷，提高了SIP管壳平行缝焊封盖效率及封盖质量。

主权项：1.一种SIP模块阵列平行缝焊工装夹具，其特征在于，包括：固定基座，其上设置有多个呈阵列排布的夹紧块，所述夹紧块用于容纳待封装壳体；定位基座，所述定位基座内设置有多个与所述夹紧块对应的凸形挡台；其中，每个所述夹紧块的一侧均具有开口，所述固定基座沿所述夹紧块的开口设有条形通孔，所述凸形挡台能够贯穿所述条形通孔并沿所述条形通孔的延伸方向移动，以夹紧或松开所述待封装壳体。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 中国电子科技集团公司第十研究所 一种SIP模块阵列平行缝焊工装夹具

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