申请/专利权人：芝浦机械电子装置株式会社

申请日：2022-11-17

公开（公告）日：2023-05-23

公开（公告）号：CN116142787A

主分类号：B65G47/91

分类号：B65G47/91;B65G47/74;C23C14/04;C23C14/56;C23C14/34

优先权：["20211119 JP 2021-188904","20221108 JP 2022-178762"]

专利状态码：在审-实质审查的生效

法律状态：2023.06.09#实质审查的生效;2023.05.23#公开

摘要：本发明提供一种抑制供给规定量以上的电子零件的供给装置及成膜装置。实施方式的供给装置具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔；掩模，具有与滑槽重叠，且供电子零件经由滑槽孔插入，覆盖电子零件的一部分的掩模孔；收容部，收容多个电子零件；以及移载机构，在收容部与滑槽之间移载电子零件，移载机构具有：移动体，在收容部与滑槽之间移动；以及吸附部，设于移动体，对应于滑槽中供给有电子零件的区域，通过在呈面状扩展的区域发挥吸附力而吸附电子零件，通过解除吸附力而解放电子零件。

主权项：1.一种供给装置，具有：滑槽，具有电子零件能够逐个通过的多个滑槽孔；掩模，具有与所述滑槽重叠，且供所述电子零件经由所述滑槽孔插入，覆盖所述电子零件的一部分的掩模孔；收容部，收容多个所述电子零件；以及移载机构，在所述收容部与所述滑槽之间移载所述电子零件，所述移载机构具有：移动体，在所述收容部与所述滑槽之间移动；以及吸附部，设于所述移动体，对应于所述滑槽中供给有所述电子零件的区域，通过在呈面状扩展的区域发挥吸附力而吸附所述电子零件，通过解除吸附力而解放所述电子零件。

全文数据：

权利要求：

百度查询： 芝浦机械电子装置株式会社 供给装置及成膜装置

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